COB模組封裝

GOB封裝是針對LED燈珠防護問題推出的一種封裝技術，采用了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形成有效的防護，它相當于在原有的LED模組前面增加了一層防護，從而可以實現高防護功能，達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果。

GOB封裝技術具備哪些優勢?

1、GOB工藝優勢：它是具有高防護性的LED顯示屏，能夠實現八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電。并且不會對散熱和亮度損失產生有害影響。長時間的嚴格測試表明，屏蔽膠甚至有助于散熱，降低了燈珠壞死率，讓屏體更具穩定性，從而延長了使用壽命。

2、通過GOB工藝處理，原來燈板表面呈現的顆粒狀像素點已轉變成整體平面燈板，實現了由點光源到面光源的轉變，產品發光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提升了產品的可視角(水平與垂直均可達到近180°)，有效消除摩爾紋，顯著提高了產品對比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞。

COB和GOB的區別?

COB和GOB的區別主要是工藝上不同，COB封裝雖然表面平整，防護性要好于傳統的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩定性更好，大大降低了掉燈的可能性，穩定性更強。